《半導體》精測9月營收雙升 Q3創次高

《半導體》精測9月營收雙升 Q3創次高
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精測9月自結合並營收3.95億元,月增1.91%、年減3.71%,改寫同期次高、亦創歷史第三高。其中,晶圓測試卡3.48億元,月增15.4%、年增11.27%,但IC測試板0.26億元,月減55.92%、年減59.03%,技術服務與其他0.2億元,月減22.04%、年減41.8%。

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合計精測第三季自結合並營收11.08億元,季增5.72%、年減7.72%,改寫歷史次高。其中,晶圓測試卡8.93億元,季增達11.45%、但年減4.95%。IC測試板1.3億元,季減14.57%、年減22.84%,技術服務與其他0.85億元,季減10.13%、年減12.61%。

累計精測前三季自結合並營收29.68億元、年減6.04%,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡23.04億元、年減8.11%,IC測試板4.05億元、年減7.27%,技術服務與其他2.58億元、年增達17.88%。

精測因疫情牽動半導體產業供應鏈,7月營收受部分客戶新產品驗證遞延影響,隨着驗證進度恢復正常,8月起營收逐步回升、9月持續反應遞延效益,探針卡營收貢獻回升至35~40%,使第三季營收表現符合預期。

精測表示,9月探針卡營收如預期回升,主要反映各5G智慧型手機應用處理器晶片(AP)工程驗證已陸續完成,其中探針卡營收各類應用中以AP達50%最高,其後依序爲5G智慧型手機射頻(RF)晶片及相關電源管理晶片(PMIC)。

精測指出,受疫情再度升溫影響,第三季半導體供應鏈不時傳出缺料、漲價等壓力,但公司採行的一站式服務營運模式,可自主生產關鍵零組件、自行研發生產及檢測設備,大幅降低斷鏈風險。完整的研發能力亦贏得客戶信賴,取得共同開發多項新產品商機。

展望後市,資策會產業情報研究所(MIC)指出,今年全球手機品牌廠即便受半導體供應不穩影響,但基於優先考量獲利率,仍以5G作爲旗艦機種強力促銷。由於由中階朝向利潤較高的中高階市場發展,預期今年5G手機滲透率可望突破4成。

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資策會MIC認爲,各大手機廠將更積極進行5G新機全產品線佈局,預料將使明年全球5G手機滲透率進一步突破5成。爲滿足各價位5G手機需求,對應的5G應用處理器晶片、射頻晶片、電源管理晶片的測試介面需求也將更爲複雜且多樣性。

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精測預期,下半年營運可望逐季成長,帶動探針卡貢獻達成全年設定目標。未來將秉持研發創新精神,推出符合先進製程的客製化微機電(MEMS)探針卡,提供客戶完善的一站式服務。

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