高通X70數據機晶片年底搭終端裝置問世 搭新功能衝刺市場

高通X70數據機晶片年底搭終端裝置問世 搭新功能衝刺市場

Snapdragon X70藉由AI的能力實現5G網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等具突破性的5G效能,爲全球5G電信營運商提供極致靈活性,將頻譜資源最大化,以帶來最佳的5G連線。

Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等先進功能,實現無與倫比的5G效能。

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Snapdragon X70可升級架構帶來的全新功能和新成就包括:高通Smart Transmit 3.0技術是高通技術公司授權的升級版系統級功能,現在延伸支援Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理,可以即時平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi(2.4GHz 6/6E/7)和藍牙(2.4)無線電的傳輸功率,實現卓越的無線電效能。

Smart Transmit 3.0技術擴展5G覆蓋範圍並提高上行鏈路速度,最佳化蜂巢式網路、Wi-Fi和藍牙天線之間的傳輸,並且協助裝置智慧管理髮射功率,讓使用者享受更快、更可靠的連網能力。

全球第一個5G獨立組網毫米波連線,尖峰速度超過8 Gbps,搭載Snapdragon X70的測試5G裝置透過是德科技的5G協定研發工具套件,在高通技術公司位於聖地亞哥的5G整合與測試實驗室創下此一里程碑。

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5G獨立組網毫米波可以在無需使用6 GHz以下頻譜的錨點的情況下部署5G毫米波網路和裝置,使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業客戶提供具有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。透過此次產品展示,高通技術公司展現了其針對裝置和網路推動全新、世界級5G進展的承諾。

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Snapdragon X70目前已向客戶提供樣品。搭載Snapdragon X70 的商用行動裝置預計將於2022年底前推出。

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